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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：模具
- 技术参数：IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE
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MAXQ61HX-2594+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAXQ61HX-2594+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MAXQ?
- 零件状态：停产
- 核心处理器：MAXQ
- 内核规格：16 位
- 速度：12MHz
- 连接能力：-
- 外设：欠压检测/复位，红外线，电源故障，POR，WDT
- I/O数：24
- 程序存储容量：36KB（36K x 8）
- 程序存储器类型：ROM
- EEPROM容量：-
- RAM大小：1.28K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：模具
- MAXQ61HX-2594+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
