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- 制造厂商:Microchip(微芯科技)
- 类别封装:晶体管 - UGBT、MOSFET - 单,封装:TO-268-3,D3Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA
- 技术参数:IGBT FIELDSTOP COMBI 600V 75A TO
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APT75GN60SDQ2G 技术参数详情:
- 制造商产品型号:APT75GN60SDQ2G
- 制造商:Microchip Technology(微芯科技)
- 描述:IGBT FIELDSTOP COMBI 600V 75A TO
- 系列:晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
- 产品系列:-
- 零件状态:有源
- IGBT类型:沟槽型场截止
- 电压-集射极击穿(最大值):600V
- 电流-集电极(Ic)(最大值):155A
- 电流-集电极脉冲(Icm):225A
- 不同?Vge、Ic时?Vce(on)(最大值):1.85V @ 15V,75A
- 功率-最大值:536W
- 开关能量:2.5mJ(开),2.14mJ(关)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:485nC
- 25°C时Td(开/关)值:47ns/385ns
- 测试条件:400V,75A,1 欧姆,15V
- 反向恢复时间(trr):25ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:TO-268-3,D3Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA
- APT75GN60SDQ2G优势代理货源,国内领先的Microchip芯片采购服务平台。
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