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  • 制造厂商:Microchip(微芯科技)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 336 I/O 676FBGA
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AX500-1FGG676 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:AX500-1FGG676
  • 制造商:Microchip Technology(微芯科技)
  • 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Axcelerator
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8064
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:73728
  • I/O数:336
  • 栅极数:500000
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:676-BGA
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