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- 制造厂商：Microchip（微芯科技）
- 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：dsPIC30F，dsPIC33F，PIC24H
- 技术参数：DSPICDEM 1.1 PLUS 30F/IC33F/24H
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DM300024 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DM300024
- 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
- 描述：DSPICDEM 1.1 PLUS 30F/IC33F/24H
- 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
- 零件状态：停产
- 板类型：评估平台
- 类型：MCU 16-位
- 核心处理器：dsPIC
- 操作系统：-
- 平台：dsPICDEM? 1.1 Plus
- 使用的IC零件：dsPIC30F，dsPIC33F，PIC24H
- 安装类型：插口
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