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  • 制造厂商:Microchip(微芯科技)
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:dsPIC30F,dsPIC33F,PIC24H
  • 技术参数:DSPICDEM 1.1 PLUS 30F/IC33F/24H
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DM300024 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DM300024
  • 制造商:Microchip Technology(微芯科技)
  • 描述:DSPICDEM 1.1 PLUS 30F/IC33F/24H
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 16-位
  • 核心处理器:dsPIC
  • 操作系统:-
  • 平台:dsPICDEM? 1.1 Plus
  • 使用的IC零件:dsPIC30F,dsPIC33F,PIC24H
  • 安装类型:插口
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