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Microsemi
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  • 制造厂商:美高森美
  • 类别封装:嵌入式片上系统芯片,256-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 500K GATES 512KB 256-BGA
  • 丰富的美高森美公司产品,美高森美芯片采购平台
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A2F500M3G-FGG256I 技术参数详情:
  • Microsemi美高森美完整型号:A2F500M3G-FGG256I
  • 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
  • 描述:IC FPGA 500K GATES 512KB 256-BGA
  • 系列:SmartFusion
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • MCU 闪存:512KB
  • MCU RAM:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接性:EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART
  • 速度:80MHz
  • 主要属性:ProASIC3 FPGA,500K门,11520 D型触发器
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • A2F500M3G-FGG256I优势代理货源,国内领先的美高森美芯片采购服务平台。
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