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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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A3P1000-1FGG256M 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号: A3P1000-1FGG256M
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 功能总体简述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 系列: ProASIC3
- LAB/CLB 数: -
- 逻辑元件/单元数: -
- 总 RAM 位数: 147456
- I/O 数: 177
- 栅极数: 1000000
- 电压 - 电源: 1.14 V ~ 1.575 V
- 安装类型: 垫板安装
- 工作温度: -55°C ~ 125°C
- 封装/外壳: 256-LBGA
- 供应商器件封装: 256-FBGA（17x17）
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