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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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A3P1000L-FGG484 技术参数详情：
- 制造商产品型号：A3P1000L-FGG484
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ProASIC3L
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：147456
- I/O数：300
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BGA
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