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Microsemi
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A3P400-1FGG256I 图片
  • 制造厂商:美高森美
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 178 I/O 256FBGA
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A3P400-1FGG256I 技术参数详情:
  • Microsemi美高森美完整型号:A3P400-1FGG256I
  • 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
  • 描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA
  • 系列:ProASIC3
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:178
  • 栅极数:400000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • A3P400-1FGG256I优势代理货源,国内领先的美高森美芯片采购服务平台。
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