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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，272-PBGA
- 技术参数：IC FPGA 202 I/O 272PBGA
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A42MX36-3BG272I 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号：A42MX36-3BG272I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 202 I/O 272PBGA
- 系列：MX
- LAB/CLB 数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2560
- I/O 数：202
- 栅极数：54000
- 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：272-BBGA
- 供应商器件封装：272-PBGA（27x27）
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