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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 75 I/O 256FBGA
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AFS090-FGG256 技术参数详情：
- 制造商产品型号：AFS090-FGG256
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 75 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Fusion?
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：27648
- I/O数：75
- 栅极数：90000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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