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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，196-CSP
- 技术参数：IC FPGA 133 I/O 196CSP
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AGL125V2-CSG196I 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号：AGL125V2-CSG196I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 133 I/O 196CSP
- 系列：IGLOO
- LAB/CLB 数：-
- 逻辑元件/单元数：3072
- 总 RAM 位数：36864
- I/O 数：133
- 栅极数：125000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：196-CSP（8x8）
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