- 制造厂商:美高森美
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,176-VQFP
- 技术参数:IC FPGA 137 I/O 176VQFN
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AGLP060V5-VQG176 技术参数详情:
- Microsemi美高森美完整型号:AGLP060V5-VQG176
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC FPGA 137 I/O 176VQFN
- 系列:IGLOO PLUS
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:137
- 栅极数:60000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:176-TQFP
- 供应商器件封装:176-VQFP(20x20)
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