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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
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APA600-FGG676 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号：APA600-FGG676
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB 数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：129024
- I/O 数：454
- 栅极数：600000
- 电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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