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Microsemi
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  • 制造厂商:美高森美
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,456-PBGA
  • 技术参数:IC FPGA 356 I/O 456PBGA
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APA750-BG456I 技术参数详情:
  • Microsemi美高森美完整型号:APA750-BG456I
  • 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
  • 描述:IC FPGA 356 I/O 456PBGA
  • 系列:ProASICPLUS
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:147456
  • I/O 数:356
  • 栅极数:750000
  • 电压 - 电源:2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-PBGA(35x35)
  • APA750-BG456I优势代理货源,国内领先的美高森美芯片采购服务平台。
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