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Microsemi
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APT30DF60HJ 图片
  • 制造厂商:美高森美
  • 类别封装:桥式整流器模块,SOT-227
  • 技术参数:POWER MODULE FULL BRIDGE SOT-227
  • 丰富的美高森美公司产品,美高森美芯片采购平台
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APT30DF60HJ 技术参数详情:
  • Microsemi美高森美完整型号:APT30DF60HJ
  • 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
  • 描述:POWER MODULE FULL BRIDGE SOT-227
  • 系列:-
  • 二极管类型:单相
  • 电压 - 峰值反向(最大值):600V
  • 电流 - DC 正向 (If):60A
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:SOT-227-4,miniBLOC
  • 供应商器件封装:SOT-227
  • APT30DF60HJ优势代理货源,国内领先的美高森美芯片采购服务平台。
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