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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：晶体管 - IGBT - 模块，封装：SP3
- 技术参数：IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
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APTCV60HM70RT3G 技术参数详情：
- 制造商产品型号：APTCV60HM70RT3G
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
- 系列：晶体管 - IGBT - 模块
- 零件状态：停产
- IGBT类型：沟槽型场截止
- 配置：全桥反相器
- 电压-集射极击穿（最大值）：600V
- 电流-集电极(Ic)（最大值）：50A
- 功率-最大值：250W
- 不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：1.9V @ 15V，50A
- 电流-集电极截止（最大值）：250μA
- 不同?Vce时输入电容(Cies)：3.15nF @ 25V
- 输入：单相桥式整流器
- NTC热敏电阻：是
- 工作温度：-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安装类型：底座安装
- 封装：SP3
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