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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：射频前端（LNA + PA），封装：-
- 技术参数：WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
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LX5584BLL 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LX5584BLL
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
- 系列：射频前端（LNA + PA）
- 零件状态：停产
- 射频类型：-
- 频率：-
- 特性：-
- 封装：-
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