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LX5586CLQ
制造厂商:
美高森美
类别封装:
射频前端(LNA + PA),封装:-
技术参数:
WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
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点击下图下载技术文档
LX5586CLQ 技术参数详情:
制造商产品型号:LX5586CLQ
制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
描述:WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
系列:射频前端(LNA + PA)
零件状态:停产
射频类型:-
频率:-
特性:-
封装:-
LX5586CLQ
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