产品参考图片
- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 241 I/O 324FBGA
- 丰富的美高森美公司产品，美高森美芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
M1A3PE3000-1FGG324I 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号：M1A3PE3000-1FGG324I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 241 I/O 324FBGA
- 系列：ProASIC3E
- LAB/CLB 数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：221
- 栅极数：3000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：324-BGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）
- M1A3PE3000-1FGG324I优势代理货源，国内领先的美高森美芯片采购服务平台。
芯片采购网专注整合国内外授权Microsemi代理的现货资源，轻松采购IC芯片，是国内专业的芯片采购平台