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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），325-TFBGA
- 技术参数：IC FPGA 387 I/O
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M2GL060T-FCS325 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号: M2GL060T-FCS325
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 功能总体简述: IC FPGA 387 I/O
- 系列: IGLOO2
- LAB/CLB 数: -
- 逻辑元件/单元数: 56520
- 总 RAM 位数: 1869824
- I/O 数: 200
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: 0°C ~ 85°C
- 封装/外壳: 325-TFBGA
- 供应商器件封装: 325-BGA（11x11）
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