产品参考图片
- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定，封装：676-BGA，FCBGA
- 技术参数：UFE4 BOARD
- 丰富的美高森美公司产品，美高森美芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
WDS3-UFE4-12-DC 技术参数详情：
- 制造商产品型号：WDS3-UFE4-12-DC
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：UFE4 BOARD
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
- 包装：散装
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 应用：网络处理器
- 核心处理器：UFE4
- 程序存储器类型：-
- 控制器系列：-
- RAM大小：-
- 接口：异步主机接口
- I/O数：-
- 电压-供电：-
- 工作温度：-
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：676-BGA，FCBGA
- WDS3-UFE4-12-DC优势代理货源，国内领先的美高森美芯片采购服务平台。
芯片采购网专注整合国内外授权Microsemi代理的现货资源，轻松采购IC芯片，是国内专业的芯片采购平台