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Microsemi
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  • 制造厂商:美高森美
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器 - 应用特定,封装:-
  • 技术参数:WP2 247 300 MHZ,LF BALLS,PBF BUM
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WIN247NHEI-300A1 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:WIN247NHEI-300A1
  • 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
  • 描述:WP2 247 300 MHZ,LF BALLS,PBF BUM
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 应用:网络处理器
  • 核心处理器:MIPS32? 24Kc?
  • 程序存储器类型:-
  • 控制器系列:-
  • RAM大小:-
  • 接口:以太网,PCI,SPI,USB
  • I/O数:-
  • 电压-供电:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 封装:-
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