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- 制造厂商：美高森美
- 类别封装：专用时钟计时芯片，256-BGA
- 技术参数：IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2
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ZL30316GKG 技术参数详情：
- Microsemi美高森美完整型号：ZL30316GKG
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2
- 系列：-
- PLL：是
- 主要用途：以太网
- 输入：时钟
- 输出：时钟
- 电路数：1
- 比率 - 输入:输出：11:8
- 差分 - 输入:输出：无/无
- 频率 - 最大值：125MHz
- 电压 - 电源：*
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-BGA（17x17）
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