产品参考图片
- 制造厂商：Molex（莫仕）
- 类别封装：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板），连接器类型：差分对阵列，公
- 技术参数：CONN DIFF ARRAY PLG 24P SMD GOLD
- 丰富的Molex公司产品，Molex芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
0750030010 技术参数详情：
- 制造商产品型号：0750030010
- 制造商：Molex（莫仕）
- 描述：CONN DIFF ARRAY PLG 24P SMD GOLD
- 产品系列：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 包装：管件
- 系列：Plateau HS Mezz 75003
- 零件状态：有源
- 连接器类型：差分对阵列，公
- 针位数：24
- 间距：0.047（1.20mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装型
- 特性：板导轨
- 触头表面处理：镀金
- 触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
- 接合堆叠高度：15mm，17mm，25mm
- 0750030010优势代理货源，国内领先的Molex芯片采购服务平台。
