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HS-23-C
制造厂商:
村田
类别封装:
配件,BMP,TMP 型电源
技术参数:
HEATSINK C11
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点击下图下载技术文档
HS-23-C 技术参数详情:
村田标准完整型号: HS-23-C
制造商:Murata Electronics(村田)
功能总体简述: HEATSINK C11
系列: -
配件类型: 散热片套件
配套使用产品/相关产品: BMP,TMP 型电源
HS-23-C
优势代理货源,国内领先的村田芯片采购服务平台。
LQH43NN150K03L
TZB4P300AA10R00
GCM1555C1H1R3CA16D
GRM1555C2A7R8CA01D
RPE5C2A180J2P1Z03B
GCM2195C1H512JA16D
GRM2197U2A1R7CD01D
GRM1555C1E7R4DA01D
GRT188R61A225ME13D
GQM22M5C2H6R2DB01K
24470C
GRM2196R2A6R3DD01D
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