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- 制造厂商：村田
- 类别封装：RF定向耦合器，封装：-
- 技术参数：MULTI-LAY HYBRID COUPLER 0603
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LDC181G8819B-327 技术参数详情：
- 制造商产品型号：LDC181G8819B-327
- 制造商：Murata Electronics（村田）
- 描述：MULTI-LAY HYBRID COUPLER 0603
- 系列：RF定向耦合器
- 包装：卷带（TR）
- 零件状态：有源
- 耦合器类型：-
- 频率：-
- 耦合系数：-
- 应用：-
- 插损：-
- 功率-最大值：-
- 隔离：-
- 回波损耗：-
- 封装：-
- LDC181G8819B-327优势代理货源，国内领先的村田芯片采购服务平台。
