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- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：RF放大器，16-HSOP
- 技术参数：IC MMIC W-CDMA 16-HSOP
- 丰富的NXP公司产品，NXP芯片采购平台
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BLM6G22-30G,135 技术参数详情：
- NXP恩智浦完整型号：BLM6G22-30G,135
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：IC MMIC W-CDMA 16-HSOP
- 系列：-
- 频率：2.11GHz ~ 2.17GHz
- P1dB：-
- 增益：30dB
- 噪声系数：-
- RF 类型：W-CDMA
- 电压 - 电源：-
- 电流 - 电源：-
- 测试频率：-
- 封装/外壳：SOT822-1
- 供应商器件封装：16-HSOP
- BLM6G22-30G,135优势代理货源，国内领先的NXP芯片采购服务平台。
