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- 制造厂商:NXP(恩智浦)
- 类别封装:双向可控硅,D2PAK
- 技术参数:TRIAC 600V 16A D2PAK
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BTA316B-600B0J 技术参数详情:
- NXP恩智浦完整型号:BTA316B-600B0J
- 制造商:NXP(恩智浦半导体)
- 描述:TRIAC 600V 16A D2PAK
- 系列:-
- 三端双向可控硅类型:标准
- 电压 - 断态:600V
- 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):16A
- 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.5V
- 电流 - 不重复浪涌 50、60Hz (Itsm):140A,150A
- 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50mA
- 电流 - 保持 (Ih)(最大值):60mA
- 配置:单一
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-263-3,D2Pak(2 引线+接片),TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- BTA316B-600B0J优势代理货源,国内领先的NXP芯片采购服务平台。
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