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- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：双向可控硅，D2PAK
- 技术参数：TRIAC 600V 16A D2PAK
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BTA316B-600C,118 技术参数详情：
- NXP恩智浦完整型号：BTA316B-600C,118
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：TRIAC 600V 16A D2PAK
- 系列：-
- 三端双向可控硅类型：标准
- 电压 - 断态：600V
- 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）：16A
- 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）：1.5V
- 电流 - 不重复浪涌 50、60Hz (Itsm)：140A，150A
- 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）：35mA
- 电流 - 保持 (Ih)（最大值）：35mA
- 配置：单一
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线+接片），TO-263AB
- 供应商器件封装：D2PAK
- BTA316B-600C,118优势代理货源，国内领先的NXP芯片采购服务平台。
