- 制造厂商:NXP(恩智浦)
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:DSP563xx
- 技术参数:DSP563XX EVAL BRD
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DSPAUDIOEVMMB1E 技术参数详情:
- 制造商产品型号:DSPAUDIOEVMMB1E
- 制造商:NXP(恩智浦半导体)
- 描述:DSP563XX EVAL BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:不適用於新設計
- 板类型:评估平台
- 类型:DSP
- 核心处理器:-
- 操作系统:-
- 平台:-
- 使用的IC零件:DSP563xx
- 安装类型:固定
- DSPAUDIOEVMMB1E优势代理货源,国内领先的NXP芯片采购服务平台。