- 制造厂商:NXP(恩智浦)
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:HC08
- 技术参数:HC08 EVAL BRD
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M68EM08JB8E 技术参数详情:
- 制造商产品型号:M68EM08JB8E
- 制造商:NXP(恩智浦半导体)
- 描述:HC08 EVAL BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:停产
- 板类型:评估平台
- 类型:MCU 8-位
- 核心处理器:HC08
- 操作系统:-
- 平台:-
- 使用的IC零件:HC08
- 安装类型:固定
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