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- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：阵列﹐预偏压式晶体管，6-TSOP
- 技术参数：TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP
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PBLS6002D,115 技术参数详情：
- NXP恩智浦完整型号：PBLS6002D,115
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP
- 系列：-
- 晶体管类型：1 NPN 预偏压式，1 PNP
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：100mA，700mA
- 电压 - 集射极击穿（最大值）：50V，60V
- 电阻器 - 基底 (R1) (Ω)：4.7k
- 电阻器 - 发射极基底 (R2) (Ω)：4.7k
- 不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：30 @ 20mA，5V / 150 @ 500mA，5V
- 不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值（最大值）：150mV @ 500μA，10mA / 340mV @ 100mA，1A
- 电流 - 集电极截止（最大值）：1μA，100nA
- 频率 - 跃迁：185MHz
- 功率 - 最大值：600mW
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-74，SOT-457
- 供应商器件封装：6-TSOP
- PBLS6002D,115优势代理货源，国内领先的NXP芯片采购服务平台。
