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- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：MPC5775B
- 技术参数：MPC5775B BMS & VCU REF DESIGN
- 丰富的NXP公司产品，NXP芯片采购平台
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RDVCU5775EVM 技术参数详情：
- 制造商产品型号：RDVCU5775EVM
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：MPC5775B BMS & VCU REF DESIGN
- 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
- 零件状态：有源
- 板类型：评估平台
- 类型：MCU 32-位
- 核心处理器：e200
- 操作系统：-
- 平台：-
- 使用的IC零件：MPC5775B
- 安装类型：插口
- RDVCU5775EVM优势代理货源，国内领先的NXP芯片采购服务平台。
