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- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：196-LBGA
- 技术参数：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
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SPAKXC309VF100A 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SPAKXC309VF100A
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：DSP563xx
- 零件状态：停产
- 类型：定点
- 接口：主机接口，SSI，SCI
- 时钟速率：100MHz
- 非易失性存储器：ROM（576B）
- 片载RAM：24kB
- 电压-I/O：3.30V
- 电压-内核：3.30V
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：196-LBGA
- SPAKXC309VF100A优势代理货源，国内领先的NXP芯片采购服务平台。
