产品参考图片
- 制造厂商：NXP（恩智浦）
- 类别封装：逻辑 - 专用逻辑，产品封装：176-TFBGA
- 技术参数：IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-TFBGA
- 丰富的NXP公司产品，NXP芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
SSTUM32868ET/S,518 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SSTUM32868ET/S,518
- 制造商：NXP（恩智浦半导体）
- 描述：IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-TFBGA
- 产品系列：逻辑 - 专用逻辑
- 包装：卷带（TR）
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 逻辑类型：1：2 可配置寄存缓冲器，带奇偶位
- 供电电压：1.7V ~ 2V
- 位数：28
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：176-TFBGA
- SSTUM32868ET/S,518优势代理货源，国内领先的NXP芯片采购服务平台。
