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  • 制造厂商:NXP(恩智浦)
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:TWR-RS08DC,TWR-S08DC
  • 技术参数:TOWER SYST TWR-RS08DC/TWR-S08DC
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TWR-S08UNIV 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TWR-S08UNIV
  • 制造商:NXP(恩智浦半导体)
  • 描述:TOWER SYST TWR-RS08DC/TWR-S08DC
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 8-位
  • 核心处理器:HCS08,RS08
  • 操作系统:-
  • 平台:塔式系统
  • 使用的IC零件:TWR-RS08DC,TWR-S08DC
  • 安装类型:插口
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