
英特尔最近宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放,并开发更多可持续的技术解决方案。英特尔承诺 2040 2000年,全球温室气体净零排放,制定具体目标,提高英特尔产品和平台的能源效率,降低碳足迹,与客户和行业合作伙伴合作,制定各种解决方案,减少整个技术生态系统的温室气体足迹。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
气候变化的影响是一个迫在眉睫的全球威胁。为了保护地球,我们需要立即采取行动,重新思考世界的运作模式。英特尔作为世界领先的半导体设计和制造公司,独特的地位,不仅在我们自己的运营中发挥作用,而且使客户、合作伙伴和整个价值链更容易采取有意义的行动。
--Pat Gelsinger,英特尔首Cypress代理席执行官
英特尔积极与供应商合作,确定需要改进的领域,包括让供应商进一步关注节能和可再生能源的采购;提高化学和资源效率;领导跨行业联盟支持半导体生产价值链向净零温室气体排放过渡。英特尔承诺在2030年与供应商合作,而不是投资和采取行动 年前,供应链的温室气体排放量至少会减少 30%。
为了支持客户的可持续发展目标,减少产品使用造成的温室气体排放,英特尔将提高产品的能源效率,并继续提高市场所需的性能。英特尔正在制定一个新的目标,使下一代融为一体CPU和GPU 的Falcon Shores架构每瓦性能提高5倍。公司的 2030 目标保持不变,即将提高客户端和服务器微处理器的产品能源效率 10 倍。
英特尔正在扩大其创新规模,以帮助客户实现平台碳减排:
● 为了缩小主板的尺寸,创新了所有内部组件的布局、选择和模块化。
● 为了大大降低整体功耗,显示效率,大大降低整体功耗。
● 使用生物印刷电路板,有效分离材料和部件,全面减少电子垃圾。
英特尔还制定了一个新的目标,即到达 2030 年前,与客户端外观规格参考平台设计相关的排放量将减少 30% 以上。戴尔的 Concept Luna 这些措施正在逐步形成原型设备。该设备由戴尔和英特尔共同开发,显示可持续性 PC 未来设计的可能性。
戴尔科技集团首席技术官客户端解决方案 Glen Robson 如果我们想找到解决在努力解决的重大环境问题找到解决方案,合作至关重要。在这方面,英特尔一直是我们的重要合作伙伴。他们帮助我们促进联合创新,支持主板优化,开发生物印刷电路板和我们 Concept Luna 该设备提高了系统的能效。在这项持续的工作背后,我们的目标是测试、验证和评估机会,以促进整个产品组合的大规模创新和可持续设计。这是我们加快循环经济发展速度,为后代保护地球的唯一途径。”
此外,英特尔正在与数百名客户和行业合作伙伴合作,制定各种解决方案,以满足计算和处理指数增长能力的需要,同时提高运行效率和能耗。例如,英特尔正在与英特尔合作 Submer 等公司合作,为跨云和通信服务提供商的数据中心启动液浸式散热试点部署。该方案采用了通过液浸式散热回收和再利用新原理。
Submer联合创始人兼首席执行官 Daniel Pope 表示: 温水可以捕获 IT 99%的设备产生的热量基本上没有能量损失,温度更高。Submer 通过与英特尔的合作,可以大规模实施经验证的液浸散热解决方案,既能节约能源,又能捕获和再利用后续热能。这将从根本上改变数据中心的建设和运营模式。”
增加可再生能源的利用是减少全球温室气体排放的关键一步。英特尔已经开发出一种可以集成到现有能源网络基础设施中的解决方案,以创建一个更智能的电网,以满足不断变化的能源需求和能源来源。英特尔与世界上最大的公用事业运营商联合成立了智能二级变电站边缘设备联盟 (Edge for Smart Secondary Substations Alliance),实现电网变电站的现代化,更好地支持可再生能源。法国最大的电网运营商 Eenedis 最近加入了这个联盟,采用了提供全网实时控制的解决方案,超过了 80 升级了万个二级变电站。
英特尔的可编程硬件和开放式软件也为客户提供了更环保的解决方案。例如,日本电信运营商 KDDI 在其配备 5G 英特尔用于通信设施的数据中心 至强 可扩展处理器和英特尔的综合电源管理和人工智能功能,根据需要调整功耗,降低整体功耗 20%。
- 第一份创新奇智公布ESG报告 AI帮助社会经济和可持续发展
- 芯启源亮相国际舞台"SmartNICs第四代架构"引关注
- Blaize与Innovatrics携手提供边缘就绪低功率低延迟面部识别技术
- 2022年芯片行业工资涨幅超过50%
- Yandex 在 GitHub 开源 YDB 数据库
- 威来4月份交付了5辆074辆新车
- 显卡价格一夜暴跌35% 你现在能开始吗?华强北商家:将继续下跌
- 国产特斯拉 Model Y 后座加长 30 毫米
- Ouster发布Chronos,最新的数字激光雷达芯片
- 3nm弯道超车台积电后 三星2nm工艺蓄势待发:3年后量产
- CTO专访:深化产品布局 加速国产EDA技术革新
- AI处理器-寒武纪NPU芯片简介
