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西门子EDA:构建数字创新"底座",推动智能未来
(2024年12月21日更新)

伴随5G、根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会,随着汽车电子、人工智能和物联网技术的不断发展,全球半导体行业需求也保持持续增长。(WSTS)2022年全球半导体市场预计将增长16.3%。

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同时,新技术的实施和整合也进一步加快了各行各业的数字化转型,企业需要利用创新和数字方法探索新的市场规则、电气、电子、软件、机械和智能商业环境、智能工厂、智能基础设施系统,建立和巩固市场领导者的地位,这不仅意味着半导体产业的数字核心将呈现指数增长,同时也意味着更复杂、更精细的差异化IC在这种趋势下,许多企业将芯片的开发和迭代纳入内部组织,或与专业公司合作IC定制,形成差异化的竞争优势。


EDA创造创新基石到系统

EDA(电子设计自动化)被称为半导体工业 "皇冠上的明珠",在数字时代,如何通过技术创新联动产业上下游应对日益增长的市场挑战?EDA核心命题是该领域无法绕过的。

2017年,专注于电气自动化、工业自动化和工业数字化的西门子洞察了将电子设计连接到大型系统的行业需求Mentor Graphics(现西门子EDA),改进了电子集成电路和系统设计、模拟和制造解决方案的布局,进一步扩大了数字企业软件的集成能力;承载西门子EDA西门子数字化工软件部,它还实现了跨工程学科的数字生态系统设计,帮助客户通过集成产品设计解决方案建立系统思维。

在接下来的五年里,西门子收购了一系列与芯片设计相关的公司,并将其纳入西门子EDA,从布局布线软件开发商布局布线软件Avatar到IP解决方案供应商Fractal Technologies;从信息服务提供商Supplyframe软件供应商的形式验证OneSpin, 供应商提供监控和分析解决方案UltraSoC原型验证解决方案proFPGA,西门子EDA在此基础上,布局布线技术不断加固,fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案IP模块和设计能力,逐步完善覆盖IC设计与验证,IC包装制造、电子系统和延伸到产品生命周期管理(PLM)分析全链解决方案,从根本上提高客户的数字创新能力。

两个方向帮助数字化进程

具体来说,西门子EDA帮助数字创新的核心是把握两个基本方向:一是以最终系统为导向IC设计;另一个是针对PCB下一代电子系统。

从以最终系统为导向的开始IC设计

西门子EDA设计扩展和系统扩展围绕技术扩展,以满足下一代IC设计创新解决方案:与晶圆代工厂合作伙伴和客户密切合作,为每个新技术节点提供签名质量Calibre物理验证、光学近似效应修正(RET/OPC)和 Tessent以及先进的异构工具,以及先进的异构包装解决方案,使客户能够使用芯粒(chiplets)开发堆叠芯片的方法2.5D /3D IC为了帮助设计团队满足包装产品的需求PPA要求;新推出的Symphony Pro 平台以全面直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera与此同时,标准化验证方法使生产效率比传统解决方案提高了10倍;为了更好地应对不断增长的容量和计算能力挑战,西门子EDA为计算密集型验证任务提供高性能的云配置,还提供了一系列云计算解决方案。

人工智能和机器学习技术面向大势所趋,西门子EDA提供高级综合工具 -- Catapult HLS,设计团队可以将C代码码RTL然后使用代码Catapult HLS验证算法的整体性能,并在从C级设计到实施的整个过程中使用PowerPro同时,西门子EDA的Solido产品可以利用机器学习快速生成和提取特征向量库,以更少的时间实现更高的验证精度,并以可视化的方式呈现所得数据;Tessent诊断驱动的良率分析可以提供测试和良率提升工具(DDYA)通过产品生命周期的完整测试,采用物理地图数据来改进测试和良率分析,周期时间可缩短75~90%,发现良率损失的根本原因。

西门子针对系统设计和系统制造的需要EDA结合西门子数字工业软件的解决方案,提供真正的系统级、跨学科、综合的数字双胞胎,考虑从芯片设计到机电一体化的系统方案设计。西门子的PAVE360涵盖汽车软硬件子系统、车辆模型、传感器数据集成、交通流量等场景,以数字字孪生为核心,为下一代自动驾驶系统芯片的研发提供了跨汽车生态系统、多供应商合作的综合环境,能够完全验证所有自动驾驶系统核心的传感/决策/执行例。芯片的性能和功耗可以在芯片投影前进行模拟和估计。

下一代电子系统设计的数字化

当IC当设计不断受到各种复杂性和高性能的影响时,PCB该系统的设计也面临着许多挑战。因此,西门子EDA帮助企业提前构建下一代电子系统设计的五大核心转型能力:

- 建设新一代的设计企业PCB设计环境不仅可以随着设计的复杂性而扩展,还可以创建从设计到制造的数字主线,使设计团队和制造部门能够及时了解项目的状态,并在全球范围内开展跨工程领域的合作。

- 使用基于模型的系统工程(MBSE)该方法分别对电子、机械和软件领域的子系统进行功能建模,并在设计开始前整合到系统架构级别的综合数字双胞胎中。

- 建立数字原型驱动的验证,建立覆盖整个研发过程的模拟验证技术,验证过程"左移"在设计阶段,减少重新设计,加快产品交付周期,降低成本,提高效率。

- 构建系统级设计的概念和技术,从高到低构建映射分解。为了加快产品研发过程,实现架构可参考的设计。

- 依托西门子完整的数字集成系统设计平台,提高供应链的弹性,并结合制造PLM 能够与企业流程无缝合作,帮助企业加快数字化转型。

深耕中国,构建开放生态,赋能产业可持续发展

今年是西门子进入中国的第150年,也是西门子EDA立足中国第三十三载。作为世界上第一个进入中国市场的人EDA企业,西门子EDA一直致力于支持中国半导体产业发展,为中国众多重大集成电路制造企业提供技术支持服务,多次参与科技部IC建设孵化基地。其市场表现也越来越强劲,2021财年,西门子EDA在EDA2016年全球市场份额从20%增加到24%,中国也成为EDA区域市场增长最快,体现了与西门子软件合作的后发实力。

针对EDA领域 "一将难求"西门子的人才问题EDA注重推动中国IC培养行业人才 "输血"和"造血", 积极深化与校企合作,为行业可持续发展增添动力。到目前为止,西门子EDA在集成电路设计、电子系统设计、汽车电子设计等领域,已与中国80多所高校合作建立EDA建设行业实验室、技术培训中心和人才培训计划"人才蓄水池&quSanken代理ot;而努力。

无论环境如何瞬息万变,创新始终是无穷无尽的生命力。EDA技术密集型高精度软件聚集在行业背后,为数字产业创造了关键支撑点,西门子EDA只有对行业发展趋势和市场需求有前瞻性的洞察,继续开展有针对性的研发投资,才有机会帮助客户站在数字浪潮的顶端。

未来,西门子EDA西门子将进一步联动Xcelerator与产业链上下游产业链上下游合作创新,做好数字创新"底座",推动千行百业数字化、智能化发展。


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