1. 全球半导体硅片进入黄金期，提前预定五年产能！

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根据SEMI数据显示，2021年全球硅片出货量同比增长14%，总出货量达到141.65 亿平方英寸（MSI），收入同比增长13%，达到126.2亿美元。

目前，长江仓储、武汉新芯等客户已与沪硅旗下的上海新生签订了2022年至2024年的长期供应协议。其中，预计2022年1月至6月的交易金额为1.55亿元和8000万元，而上述公司的交易金额为1.43亿元和11月.03亿元。

2. 2021 中国集成电路年销售额首次突破万亿元，是世界上最大的半导体市场

在半导体市场需求旺盛的引领下，2021 全球半导体市场年增长迅速。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021 全球半导体销售达到年度 5559 亿美元，同比增长 26.2%。2021 年销售总额为 1925 亿美元，同比增长 27.1%。

2021年，中国半导体行业协会发布统计数据 2021年是中国十四五开局之年。在国内宏观经济运行良好的推动下，国内集成电路行业继续保持快速稳定的增长趋势 中国集成电路路产业首次突破万亿元。据中国半导体行业协会统计，2021年 中国集成电路行业年销售额 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计行业的销售额为 4519 亿元，同比增长 19.6%的制造业销售额； 3176.3 亿元，同比增长 24.1%封装试验行业销售额 2763 亿元，同比增长 10.1%。

3. IC Insights：2021 中国大陆晶圆代工厂占全球份额 8.5%

世界著名的半导体分析机构 IC Insights 更新了《2022 麦克林报告更新了从全球到全球的报告 2026 纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示，2021 年，中芯国际销售额增长 全球OEM市场增长39% 26%。此外，华虹集团去年的销售增长率是整个OEM市场的两倍（华虹集团是 整个OEM市场为52% 26%）。因此，中国大陆在纯晶圆OEM市场的份额 20onsemi代理21 年增加了 0.9 个百分点至 8.5%。

4. 集邦咨询：2021 年至 2025 第三代功率半导体年复合增长率 48%

5. 大把AI芯片公司将于2023年倒闭

在过去的三年里，企业的战略摇摆和行动变形随处可见，就好像他们一个接一个地犯了一个错误。即使其他玩家亲眼看到了各种失败先例，他们也必须走到最后。这就是创业精神。我听说过无数的真相，无法逃脱重复他人失败的生活。这是企业家的命运：不断地尝试错误和验证。

不到五年，AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、预期修正和改进。AI也有人坚定看好芯片的未来。

多位AI芯片公司的CEO都告诉雷网，AI芯片不断发展，着陆速度确实比他们预期的要慢。

2017年左右，传统芯片制造商看到了它AI机会开始了AI芯片创业，到2018年，做AI算法公司也开始开发自己的芯片。但2019年以后，新成立AI芯片公司越来越少，芯片研发和产品推出需要一定的周期，自然关注度下降。

即便AI特殊芯片的性能有了很大的提高，但不能满足最终应用的所有需求，客户必须再次购买GPU，对于独立AI鲁勇指出，有强烈购买意愿的顾客并不多。

“AI当芯片热度很高时，很多人认为AI可以独立推动产业发展。探险技术CEO鲁勇说：但后来慢慢发现AI芯片很难成为独立的产品。

在AI英伟达是芯片领域的标杆AI芯片初创公司将取代和超越英伟达GPU作为目标，并在新闻发布会上广泛宣传。

一般来说，芯片从项目批准到大规模生产大约需要2-3年，然后基于芯片开发开发平台和相对完善的解决方案至少需要半年，到客户端，客户从新产品开发到大规模生产大约需要1-1.五年，就这样一个全新的AI芯片大约需要4年时间才能大规模着陆。

在这个过程中，真正满足客户需求的产品是抛光的AI芯片公司的第一个障碍。

“AI芯片公司以AI芯片是为起点设计的，但是客户对AI需求可能没那么强烈。比如在安全行业，即使能提供优秀的产品AI能力，但客户更关心的是ISP这些领域的客户只会选择(图像信号处理器)性能ISP性能更好的产品。鲁勇说：AI芯片公司只满足非客户AI只有在功能的基本需求之后，我们才能充分发挥自己AI的优势。

这个问题足以困住很多AI芯片公司，因为懂应用的人不懂AI，懂芯片的人不懂应用，芯片提供者和应用者之间的认知差异很大。

6. 苹果M1 Ultra第一个解密行业GPU如何实现裸片集成？

这颗采用2.5D封装芯片非常符合其Ultra名字：通过硅中介将两个M1 Max裸片集成在一起，带来了惊人的2.5TB/秒带宽。但戏肉在于，M1 Ultra第一次实现了两个GPU裸片的集成。这是过去几年，AMD、英伟达和英特尔都声称要做，但到目前为止还没有取得成就。

除了市场没有气候，技术难点是GPU裸片集成最大的痛点。据大全介绍，与CPU Memory或GPU Memory与裸片集成相比，GPU GPU裸片集成最大的困难在于线路更细更密，需要更多的接口（I/O），因此，需要将用于引出裸片信号的凸点间距缩小到50/40um规格以下。

苹果弯道超车 台积电无凸点技术帮了大忙？

除了没有凸点间距的箍咒外，这种方法还可以大大降低热阻，但缺点是芯片设计开始时必须一起确定，技术要求自然更高。

据大全介绍，苹果很早就开始研究与台积电的无凸点连接方法，因此也推测正是这种技术帮助苹果M1 Ultra实现了GPU裸片集成。(裸片与裸片之间的互联)最终解决方案是无凸点，即上下裸片之间铜与铜、介质层与介质层的结合。于大全说。

似乎使用了些小的Si在生产过程中，桥实际上与英特尔有关EMIB或AMD的Elevated Fanout Bridge （EFB）同样，两者都没有凸点设计。

此外，苹果是否为此GPU裸片集成设计了新的接口IP也让人浮想。这一点在苹果的新闻稿中没有一个字，但从技术实现的角度来看，界面IP几乎仅次于微凸点和TSV技术。余大全还表示，接口I/O必须采必须采用新的解决方案。这也是英伟达，AMD以前的重要发力点。

目前苹果的进步只能停留在猜测阶段，但苹果在技术不成熟的时候从来没有推出过产品推断，尽管苹果在新闻稿中没有提到界面IP，但这并不意味着它在这方面没有突破，更有可能是它仍然保留着关键技术。

虽然GPU进入多裸电影集成时代早已被预测，但将产品带入商业大规模生产是一个完全不同的概念，实现这一目标的是苹果，这个市场的新进入者更有趣。

7. 苹果M1 Ultra亮相 台积握大单

根据行业分析，苹果使用台积电 5 奈米工艺和先进的包装技术 M1 Ultra，单制造成本约 300～350 美元明显低于英特尔Xeon处理器价格。

M1 Ultra 虽然是透过 UltraFusion 技术连结 2 采用台积电 5 奈米制程的 M1 Max 芯片裸晶，但按芯片尺寸计算，每片 5 奈米晶圆的 M1 Ultra 切割晶粒数（gross die）仅 68 颗。台积电今年 5 奈米总产能超过50%已被苹果包裹，苹果也是台积电 3D Fabric 最大的客户拥有先进的包装平台。

创新的 Ultra Fusion 采用硅中介层（silicon interposer）连接技术可同时传输超过 1 每秒提供一万个信号 2.5TB 超低延迟和处理器间频宽是行业顶级多芯片互连技术频宽的4倍以上。这使得 M1 Ultra 它可以有效地运行，并被软件视为单芯片，因此开发人员可以充分发挥其性能，而无需重写程序代码「前所未有的创举」。

M1 Ultra 的 20 核心 CPU 带来比同功率范围内最快的 16 核心桌上型处理器高于 90％ 多执行性能，只需使用少于桌面处理器 100 瓦的功耗可以达到操作峰值性能。M1 Ultra 的 32 核心神经网络引擎每秒运算次数 22 即使是最具挑战性的机器学习任务也能高速完成。此外，M1 Ultra 媒体引擎的性能是 M1 Max 的 2 倍，带来前所未有的 ProRes 电影编码和解码通量。

8. 晶圆OEM全球收入估计连续三年增长20%以上，16年来增长最强

IC Insights预期，2022 全球晶圆代理的年收入有望攀升 1321亿 美元，将再次增长 20%，将连续 3 年收入增长过多 20% 水平，并是 2002 年至2004 连续三年增长最强。

9. 盛美半导体等5家中企将被美国列入清单退市？官方回应来了

3月11日，美国证券交易委员会（SEC）根据《外国公司问责法》，SEC当地时间3月8日，五家在美上市的中国公司被列入暂定清单，即有退市风险的相关发行人。

被列入暂定清单的五家中国上市公司分别是百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体和黄医药，最近刚刚上市SEC提交年度报告。SEC他们说，他们可以在3月29日之前向前走SEC提供证据证明你不具备退市条件。如果不能证明，将被列入确定退市名单。

受此消息影响，五家公司在美股的股价大幅下跌。截至美股3月10日收盘，百济神州下跌5.87%，百胜中国下跌10.94%，再鼎医药下跌9.02%，盛美半导体下跌22.05%，黄医药下跌6.53%。

10. 基于22的思特威重磅推出了第一个nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新产品

预计2022年手机将占据全球份额CIS总市场收入为71.4%。旗舰智能手机正在追求单反相机的拍摄性能。图像传感器作为核心成像设备，已成为手机摄像头性能破壁的关键领域，其中5000万像素芯片最受欢迎。5000万像素图像传感器作为旗舰手机主摄的主流配置，未来将有稳定的生命周期。近日，技术先进CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新产品——SC550XS。新产品采用先进的22nm HKMG Stack工艺工艺，搭载思特威SmartClarity-以及成像技术SFCPixel与PixGain HDR成像性能优异的专利技术。此外通过AllPix ADAF技术支持可实现100%全像素对焦，并配备MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品可满足夜视全彩成像、高动态范围、低功耗性能的旗舰智能手机主摄需求。

11. 下一代Mac mini将率先搭载苹果自研M2系列芯片

苹果在2022年春季新产品发布会上推出了两个M1 Max集成1140亿晶体管的强强合体M1 Ultra该芯片，并推出了该芯片Mac Studio。

苹果目前正在销售Mac中，Mac Pro英特尔芯片仍搭载，Mac mini虽有搭载M1芯片版，但也有英特尔芯片版。

根据外国媒体的最新报道，苹果的下一代Mac mini，芯片上会有重大升级，搭载M2系列芯片，将是首款搭载M2系列芯片的Mac产品。

外国媒体还在报道中提到，作为苹果M2系列芯片入门版，M2同M1一样是8核CPU，但GPU提升到10核心；M2 Pro芯片是12个核心CPU，10核心GPU。

12. 2021 to预测2027年先进封装市场

13. 三星晶圆代工疑良率造假，4nm良率仅35%

三星电子怀疑三星半导体OEM工厂的产量和产量报告存在欺诈行为，并计划进行调查。数据显示，高通已经使用了它的4nm骁龙8 Gen 部分订单从三星转移到台积电4nm转单的主要原因是芯片组的良率只有35%。

14. 安世半导体、扬州扬杰、杭州士兰微、吉林华微、乐山无线电、华润微

15. SEMI：到2030年，全球半导体收入将达到1.3万亿美元

在一次theedgemarkets.com在独家采访中，SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha说长期增长前景很刺激，预计会到来 2030 该行业年收入将翻一番以上，达到约 1.3 万亿美元。

16. 3nm 良率不足，据报道，台积电将为苹果提供服务 3nm及5nm 异构封装产品

据韩媒 infostock daily 援引消息人士爆料，因 3nm 由于良率不足，工艺难以完全满足要求。

Umbrella Research 首席执行官 Ju-ho Yoon 台积电承认很难保证 3nm 通过快速解决热问题的混合键合技术，可以满足苹果的要求。

17. GaN充电器的魅力是什么？苹果也想进入

GaN 是充电器和移动电源的绝佳材料选择。许多公司一直在基于新技术和推出新技术 GaN 产品GaN充电进军，供应链分析师Ming-Chi Kuo苹果可能会说 2022 下一代年发布 GaN 充电器，支持约 30W 并且有新的外观设计。