日本对中国芯片片企业4760亿元
(2024年9月28日更新)
近日,台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了4760亿日元(相当于237亿元人民币)的官方补贴。该厂的计划成本为1.1万亿日元,因此补贴占投资计划的43%。
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据此前消息,台积电计划于2024年12月投产,预计2024年生产PLX代理8nm~22nm未来工艺可能会升级到12nm~16nm制程工艺。
值得一提的是,尽管日本的官方补贴占投资计划的43%,但台积电仍全资持有该工厂。
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