芯片采购，IC采购，芯片采购平台
芯片
热门关注品牌：
每日新闻头条
长电科技倒装封装技术
（2024年6月29日更新）

倒装包装技术

Freescale代理

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

在倒置芯片包装中，硅芯片采用焊接凸块而不是直接固定在基板上的焊接线，提供密集的连接，具有较高的电气性能和热性能。倒置芯片最终的微型化，降低了包装寄生效应，实现了其他传统包装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电技术优势

长电备无源元件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进，长电科技提供了丰富的倒装芯片产品组合 3D 包装包括各种低成本创新选项。


解决方案

FCBGA


fcCSP


fcLGA


fcPoP


FCOL - Flip Chip on Leadframe



热门关注的型号及相关品牌：
产品与应用：
每日新闻头条：
芯片采购网|IC采购|IC代理商 - 国内专业的芯片采购平台
芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源，轻松采购IC芯片，是国内专业的芯片采购平台