提供碳化硅基础（SiC）和氮化镓（GaN）高温、长寿命、紧凑型电机驱动和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S. A.（CISSOID），和中国先进电动汽车动力总成制造商 - 深圳市依思普林科技有限公司(依思普林)今日联合宣布，双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，充分发挥电动汽车动力总成领域碳化硅动力装置的优异性能，实现电动汽车动力总成的全面优化和深度集成。

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电动汽车的动力系统（包括电机、电气控制和变速箱）已经进入三合一，但目前的集成只是结构堆叠，仍然是弱集成。其中一个根本原因是不同部件对温度控制有不同的要求。例如，电机的一般长期工作耐受温度可达150℃左右(特殊高温电机可达到更高的额定工作温度)，电控箱一般ICPlus代理长期工作耐受温度可达70-85℃这就是目前普通体硅器件能保证长期可靠工作的温度范围。然而，随着先天性耐高温碳化硅功率设备的普及，未来电动汽车结构的综合优化和深度集成是不可避免的趋势，因为这可能会减少约三分之一的体积、重量、内分之一的重量，减少约三分之一的内部消耗，并可能降低总成本2-4倍。

作为中国电动汽车先进动力总成解决方案的领先公司，依思普林在电力模块包装的设计和制造方面具有优秀的技术专长。CISSOID公司来自比利时，是高温半导体解决方案的领导者，为极端温度和恶劣环境下的电源管理、功率转换和信号调整提供标准产品和定制解决方案。两家公司的合作将有助于充分发挥双方的优势，为我国电动汽车领域提供先进、全面、深度集成的动力总成产品和解决方案。

我们很荣幸能与依思普林公司进行深入合作，并在我们的耐高温三相公司工作SiC智能功率模块（IPM）其专利用于产品中DWC三包装设计，CISSOID首席技术官Pierre Delette我们的技术评估表明，依思普林的新型DWC3包装设计在许多方面超越了传统HPD特别是封装，更加精致，便于高密度紧凑安装。为了帮助电动汽车动力总成的全面优化和深度整合，我们将进一步合作开发更高功率密度的方案。为了帮助电动汽车动力总成的全面优化和深度整合，我们将进一步合作开发更高功率密度的方案。

依思普林公司总经理张杰夫说：我们一直致力于优化和集成动力总成，追求最小重量、最小体积、最高效率和最低成本。Cissoid公司优秀的高温半导体技术为电动汽车动力系统的进一步全面优化和深度集成奠定了基础，使电动汽车动力系统更加紧凑，液体冷却系统更加简单；甚至在一些中低功率车型中，水冷可以完全放弃，风冷可以大大简化。动力总成的高度集成和冷却系统的简化，不仅会大大降低电动汽车的成本，还会扩大电动汽车的整体设计空间。动力总成的高度集成和冷却系统的简化不仅会大大降低电动汽车的成本，还会扩大电动汽车的整体设计空间。

Yole Development市场调查报告显示，自硅基功率半导体器件诞生以来，对结温的需求一直在上升，目前已达到150℃。第三代宽带半导体器件SiC）其独特的耐高温性能正在从目前的150中加速结温℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC具有独特的耐高温性和低开关损耗优势，这种持续升温的趋势将极大地改变电力系统的设计模式。这一设计转型体现在电动汽车领域，即不断追求动力总成的全面优化和深度集成的趋势。

自2014年以来，美国能源部一直在DoE2025和USDRIVE一系列宽禁带半导体资助项目序列（WBG）探索性研究基础材料、设备设计和应用系统USDRIVE电机驱动应用（ETDS）提出了极高的功率密度指标，要求到2025年，功率驱动总成(包括电机和牵引驱动器)达到33kW/L ,是2020年实现的8倍(4kW/L)；同时，要求成本降至6USD/kW，实现与内燃机动力的可比性。

基于SiC橡树岭国家实验室的耐高温特性（ORNL）弗劳恩霍夫和德国IISB研究所等机构将电力牵引驱动系统离散，集成到电机轴端或气缸中，实现机电一体化的深度集成，显著降低了电力驱动总成的体积和重量，提高了功率密度。集成度的增加也要求零件耐受150℃或以上高温。

根据英国的研究公司LMC Automotive2021年全球电动车产量为399万辆，数据及其他相关研究。中国排名第一，占总数的57.4%。与传统燃油汽车不同，电动汽车越来越类似于其他消费电子产品，技术更新非常快。我们相信，两家公司的深度合作将有助于充分发挥双方的优势，为我国电动汽车领域提供先进的动力系统产品和解决方案。