意法半导体（ST） 推出新系列高分辨率飞行时间测距（ToF）传感器为智能手机等设备带来了先进的3D深度成像功能。

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法半导体推出了新系列的高分辨率ToF传感器
新3D第一个系列产品是VD55H1.能够感知超过50万点的距离信息3D成像。通过图案结构照明系统，甚至可以检测距离传感器5m范围内的物体。VD55H1可解决AR／VR新兴市场的使用情况，包括房间图像、游戏和3D具体化身。在智能手机中，新传感器可以增强相机系统的功能，包括景深散景效果、多相机选择和图像分割。
更高的分辨率和更准确的3D图像还可以提高人脸识别的安全性，保护手机解决方案Fairchild代理在机器人领域，VD55H1为所有目标距离提供高度真实的3D为了实现全新更强大的功能，场景图。
意大利半导体执行副总裁和图像事业部总经理Eric Aussedat表示：「创新的VD55H1 3D加强了深度传感器ST在飞时测距技术市场的领先地位，完善了深度感知技术的结合。现在，FlightSense产品组合包括直接和间接的产品组合ToF从单点一体式测距传感器到复杂的高分辨率3D实现下一代直觉、智能、自动化的成像器。」
间接飞时测距 （Indirect Time-of-flight，iToF）例如，传感器VD55H1.传感器与物体之间的距离是通过测量反射信号与发射信号之间的相位偏移来计算的，直接飞行时间（Direct Time of Flight，dToF）传感器技术是测量信号发射后反射回传感器所需的时间。广泛的先进技术组合使其能够直接和间接地设计高分辨率ToF传感器，并根据特定的应用需求提供最优化的解决方案。
VD55H1独特的像素结构和工艺，结合40个意法半导体nm堆栈晶圆技术，保证低功耗、低噪音，优化芯片面积。与现有市场相比VGA该芯片的像素数量增加了75%，积较小。
提供主要客户VD55H意大利半导体还提供了参考设计和完整的软件包，以帮助客户加快传感器功能评估和项目开发。iToF深图像传感器VD55H1采用672 x 804背照式（Back-side illuminated，BSI）像素数组是同类行业的第一款产品。
具有独特能力的新传感器可达200MHz调频操作，940nm波长解调对比度超过85%。与现有的100相比MHz操作传感器可以降低深度噪声的两倍。此外，多频操作、先进的深度扩展算法、低像素噪声和高动态范围，以确保优秀的传感器远程测距精度。深度精度优于1%，典型精度为0.1%。
其他功能包括高达120的支持fps快速捕快速捕获序列，提高动作模糊稳定性。此外，先进的频率和相位管理包括展频频率生成器 （Spread Spectrum Clock Generator，SSCG），提供多装置干扰抑制和优化的电磁兼容性。在某些信号输出模式下，功耗可以降低到100mW 以下有助于延长电池供电装置的电池寿命。
意法半导体也是VD55H1.开发包括照明发射系统消费装置外观参考设计，提供配套的全功能软件驱动程序和软件库，包括一个和Android图像信号处理管道与嵌入式平台兼容。