在2020年英特尔架构日即将结束的时候，英特尔花了几分钟讨论一些产品的未来。英特尔客户计算部副总裁兼首席技术官Brijesh Tripathi对2024年以上客户端产品未来前景提出展望。他说他们将使用英特尔7 以制造技术为中心，目标是使用Client 2.这是一种通过更优化的芯片开发策略来交付和实现沉浸式体验的新方法。

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

，左侧是典型的芯片设计–包含所需的所有组件。对于英特尔的领先产品，这些产品需要3-4年的开发时间。英特尔最初和后来的合作伙伴发现了硅中的错误，因为它们可以缩短硅的启动时间。

中间是基本的小芯片布局，类似于2017年的幻灯片，其中芯片的不同功能分为各自的模块。假设连接是一致的，硅将被重复使用，例如AMD在客户端和服务器中使用相同的核心计算die。对于一些半导体公司(英特尔除外)来说，这就是我们的地位。

右边是英特尔看到未来的地方。它没有在产品中使用单个数量的小芯片，而是想象了一个世界，其中每个IP可分为多个小芯片，使产品采用适合市场的不同配置。在这种情况下，小芯片可能是PCIe 4.0 x16链接–如果产品需要更多，它只会添加更多这些小芯片。内存通道、内核、媒体加速器，AI加速器、光跟踪引擎、加密加速器图形相同甚至相同SRAM和缓存块。每个人都有这个想法IP可拆分扩展。这意味着小芯片很小，可以相对较快地构建，错误应该很快消除。

和往常一样，在小芯片的尺寸和数量上die需要权衡排列形式实际放置的复杂性。小芯片之间的任何通信都高于单片，通常会带来更高的延迟。散热也必须管理，所以有时这些小芯片会受到可用散热特性的限制。多die移动设备的布局也会头疼，因为z的高度很重要。然而，在正确的时间使用正确的工艺生产正确的产品的好处是巨大的，因为它有助于以最佳成本提供性能和功能。这也给了第三方IP新的供应商机会。

唯一遗憾的是，英特尔并没有过多地谈论粘在一起的胶水。无论是自定义还是其他方法，小芯片策略都依赖于复杂的高速互联协议。英特尔的die到die目前连接的目的是简单的内存协议或FPGA架构扩展。DNA对于服务器CPU（如UPI）大规模扩展可能无法胜任这项任务。CXL也许是这里的未来，但现在CXL基于PCIe，这意味着每个小芯片都需要一个复杂的CXL / PCIe控制器，这可能会很快耗电。

英特尔表示，他们正在发明新的包装技术和新级别的连接来在芯片之间工作，但没有协议公开，但英特尔承认，它必须超过现有技术才能达到这个规模。公司今天已经拥有了，这将需要在这一领域建立标准和创新。目标是创建和支持标准，第一个版本将内置一些标准化。英特尔指出，这是一种极端的分解方法，请注意，并非所有连接的东西都必须有高带宽Melexis代理（例如USB）或者连贯的互连，英特尔认为目标涉及整个频谱中的少数协议。

还有一个开发者市场，可以更均匀地实现任何给定产品的资源。如果没有仔细的计划和相关的代码，例如，如果开发人员希望计算与图形的特定比例，一些小芯片配置可能会崩溃。OneAPI能轻松解决的问题。

这些都是英特尔必须解决的问题，尽管实现这一目标需要几年时间。有人告诉我们内部名称是Client 2.0，尽管随着Intel开始更详细地讨论它，它可能会增加更多的营销手段。