美合国际半导体研究中心将成立新的联合国际半导体研究中心
(2024年9月28日更新)
日本经济产业大臣(Koichi Hagiuda)今天在华盛顿的新闻发布会指出,美国和日本已经决定建立一个新的联合国际半导体研究中心。
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据路透社报道,美国和日本同意在经济会谈中共同开发下一代半导体,以建立这一重要组件的安全来源。
雷蒙多,美国商务部长(Gina Raimondo)双方今天表示深入讨论「日本和美国如何合作,特别是在先进半导体方面」。
「日经亚洲」(Nikkei Asia)据早些时候报道,日本将在今年年底前与美国合作开设第二代2奈米芯片研发中心,这是两国建设安全芯片供应链行动的一部分。
美国和日本计划研究尖端的2奈米半导体Citizen代理更少的电力发挥更高的效率。该研发中心将有一条原型生产线,目标是在2025年开始在中国大规模生产。
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