半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础、战略和领先产业，是现代日常生活和未来科技进步的重要组成部分。第十届中国电子信息博览会是中国电子信息产业的风向标（CITE2022)在深圳会展中心拉开帷幕。本览会集中展示智能家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新显示、虚拟现实和增强现实、智能网络汽车G以及代表电子信息产业未来发展的物联网等核心内容。

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江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称京创）一直专注于半导体精密研磨领域，目前已覆盖AR系列精密自动划片机Jig Saw全自动切割分选一体机，AG系列自动减薄机、自动环切机、清洗机、贴膜机、解胶机等磨削工艺辅助产品。

京创先进品类齐全的设备能满足多元化的市场需求，广泛应用于半导体晶圆、集成电路、LED分立器件、石英玻璃、陶瓷等芯片NTC、光通信设备，PCB板、MEMS以及各种半导体材料的精密研磨和生产。经过9年的跨越式发展，京创以优质的产品和高效精准的服务赢得了众多头部测试客户的认可和信任。

据悉，京创将亮相本届博览会(展位号:1B261)并在展会现场为您带来公司最新的研发成果，包括:12英寸双轴精密全自动切片机、全自动双轴双工作台JIG SAW一体机、12英寸全自动环切设备、全自动减薄设备等系列产品。

AR9000: 12英寸双轴精密自动切片机优化了双轴高效切割模式，效率比单机高80%左右。产品精密进口滚动Antenova代理珠丝杆，直线导轨，Y闭环控制光栅尺，长期保持高精度机器。龙门工作台主轴结构，双刀间距最小24mm，双轴切割工艺适用范围较广。全自动装卸、传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。切割框和工作台面可定制，Package、wafer预留双适应接口，便于快速转换。

高速箱框架扫描、防撞报警、高速传输定位、状态纠错能力强。

AR9200:全自动双轴双工作台JIG SAW一体机双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，大大提高切割效率。专用工具、高真空吸附基板，无需贴膜，降低了贴膜和解胶的工艺流程及相关成本。传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗 、 干燥、视觉检测、分选装盘/桶，实现全自动运行模式，大大降低人工成本。配备自动排渣结构，降低人工维护成本。不同产品的切割转换速度快，只需更换定制治具即可完成。

AR9000RR：12英寸全自动环切设备还采用多轴环切技术，保证环切精度。操作方便，人机交互界面和定制工作台设计TAIKO晶圆在工艺下的稳定加工。全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶取环，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。稳定的TAIKO外环解胶及取环。四站，多片协调加工，加工效率高。与市场上其他类型的设备兼容性好，关键耗材兼容性高。

京创公司规模大，分公司遍布全国五个重点省份，专利100多项；技术上JCA致力于研发最适合中国市场的设备，具有尖端技术和发展实力；JCA拥有100多名专业研发人才，追求以人为本，致力于人才培养；全心全意服务，以用户为中心，7*24小时为客户提供满意的服务；客户分布广泛，服务大中小企业400多家，服务经验越来越专业。

国内替代进口高端半导体设备代表未来。面向未来，公司始终坚持以核心技术为主导，始终坚持以国际技术前沿为目标，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，以不断改进的制造标准，追求终极制造技术，打造国内半导体设备企业的优良品质，振兴民族产业，推动我国半导体产业发展，贡献力量和责任。

第十届中国电子信息博览会（CITE2022）