（2025年4月2日更新）

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● 先进的超薄包装和3D该技术是下一代高性能节能设计的核心驱动力

● 高密度解决方案适用于空间有限但需要薄电源的应用

● 可扩展，高度可配置，多个可编程存储器，使用数字通信（I2C和PMBUS）提供广泛的灵活性

● 亚太经贸合作组织将于3月20日至24日在德克萨斯州休斯顿举行（APEC）会议首发，TDK展位号为814

TDK株式会社最近宣布推出FS1412 microPOL（μPOL）电源模块。FS1412的尺寸为5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列μPOL直流-DC转换器的一部分性能更高，可用尺寸最小，使用方便，集成简单，适用于大数据、机器学习和人工智能（AI）、5G蜂窝、物联网、电信、计算机企业等应用。μPOL技术包括一种放置ASIC、FPGA直流直流转换器附近的复杂芯片组。通过缩短转换器与芯片组之间的距离，最大限度地降低电阻和电感元件，允许在动态负载电流下快速响应和准确调整。FS2021年第四季度已开始量产1412。

多年以来，TDK该技术一直在开发中，使系统级解决方案能够提高电气性能和热性能，为空间有限、需要薄电源的应用提供高密度、高性价比的解决方案。这些新的解决方案将高性能半导体融入先进的包装技术，如半导体嵌入式基板（SESUB）通过3个先进的电子元件D在较小的尺寸和较薄的外观中集成，实现独特的系统集成。这种集成允许TDK以较低的总系统成本提供更高的效率和易用性。

新型μPOL直流-直流转换器系列-40 ℃~125 ℃在宽结温范围内运行，每立方英寸1万英寸 A上述高电流密度。该系列提供12 A电流，市场上电流最低高度为1.6 ㎜，同时提供比其他同类产品少50%的解决方案。因此，这也最大限度地降低了系统解决方案的成本，降低了电路板的尺寸和装配成本BOM成本和PCB成本。

TDK2022年亚太经贸合作组织将于3月20日至24日在德克萨斯州休斯顿乔治布朗会议中心举行（APEC）814号会议TDK展位展示其μPOL全系列技术及紧凑型电源解决方案。

术语

● μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等复杂IC集成直流-直流转换器附近

主要应用

● 网络存储：企业固态硬盘/存储区域网

● 服务器：主流服务器、机架和刀片服务器

● 网通和电信：以太网交换机和路由器G小蜂窝和5G基站

主要特点和优势

● 产品尺寸为4.9 x 5.8 x 1.6毫米

● 额定输出电流为12A，所需电容比现有产品少50%

● 适用于-40℃~125℃的结温范围

● 无铅且符合RoHS/WEEE标准

关键数据

型号尺寸 [㎜]额定电流 [A]FS14125.8 x 4.9 x 1.612