未来如何解决华为芯片卡颈？外界一直有不同的看法。

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询Avago代理，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

华为轮值董事长郭平在近日举行的华为2021年年报发布会上给出了答案。

郭平说，用面积换性能，用堆叠换性能，让不那么先进的技术在未来的产品中继续让华为有竞争力。

这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，通过增加面积和堆叠，可以换取更高的性能，实现低工艺工艺，追求高性能芯片的竞争力。

根据以往的经验，当一项技术公布时，华为经常验证其可行性。这也意味着华为使用芯片堆叠技术的芯片很可能在不久的将来出现。

当然，在通过堆叠技术提高低工艺芯片的性能后，我们也面临着一个非常现实的问题，比如体积增大后，功耗和加热的增加也会上升。

如果是手机SoC考虑到手机内部空间、结构设计、电池容量等限制，仍有许多问题需要解决。

但无论如何，这一声明证明了华为在芯片领域有明确的目标和打法。

至于什么时候可以落地，可以用手机吗？SoC在芯片上，新一代麒麟芯片会到来吗？时间，我想我们应该相信华为。

以下是华为郭平对芯片问题的回答(节选):

问题一：

如何解决芯片供应链问题？

郭平：

从沙子到芯片，解决整个半导体的问题，应该说是一个非常复杂和漫长的投资项目，需要耐心。

在先进技术无法获得的困难下，当单点技术领先遇到困难时，我们积极寻求系统的突破。

未来的芯片布局，我们的主要通信产品，采用多核结构，支持软件架构的重构和性能的倍增。应该说，它相当于为芯片注入了新的活力，我认为我们可以提高我们新的可持续供应能力。

问题二：

如何在没有芯片的情况下保持可持续性，华为有芯片的情况下保持可持续性？

郭平：

2019年华为手机出货量为1.2亿部，这意味着需要1.2亿部手机芯片，2019年华为5部G出货量为100万台，如果每个基站需要一个芯片，就需要100万台，这两个数量级完全不同。

To C业务，尤其是2020年手机业务，经历了非常非常大的下滑，但是我们的To B保证业务连续性。

我刚刚介绍了华为研发投资的三次重建，特别是理论重建和系统结构重建，如面积性能、堆叠性能，使不那么先进的技术可以继续使华为在未来的产品中具有竞争力。

华为将继续朝着这个方向努力。