? 新的合作模式：CARIAD大众集团将首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系

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? 保证三级供应:CARIAD、台积电和意大利半导体计划为意大利半导体制造系统级芯片 (SoC)圆片

? 创新基础:合作开发的新款SoC旨在改善意法半导体的高性能 Stellar系列汽车MCU

? 提高效率:这款完美定制SoC将作为CARIAD 所有电控单元在区域架构中的标准芯片

德国大众集团的软件公司CARIAD意大利半导体公司在服务多个电子应用领域，在全球排名第一(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布双方将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创定义汽车合作开发新模式的软件。

CARIAD 与意大利半导体合作，为设备互联网、能源管理和无线更新创建定制的硬件设施，使汽车能够充分实现软件定义功能、更安全的信息和更面向未来。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成协议，由全球半导体OEM大厂台积电制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在让大众集团提前几年锁定汽车芯片供应。

作为公司半导体战略的一部分，CARIAD 首次与大众汽车集团二、三级半导体供应商建立直接合作关系。CARIAD指定集团一级供应商的CARIAD 区域架构（zone architecture）系统芯片和意法半导体只与公司合作开发Stellar标准MCU。

大众汽车集团管理委员会成员Murat Aksel我们将为大众汽车集团创造新的合作模式。通过与 ST 与台积电建立直接合作关系，积极塑造公司整个半导体供应链。这将确保供应商生产我们需要的芯片，并确保未来几年关键芯片的供应安全。这样，我们正在建立新的战略供应链管理标准。”

合作开发也是如此 CARIAD 首次与意法半导体合作。CARIAD 首席执行官 Dirk Hilgenberg 表示： “我们将与 ST合作开发芯片，坚定不移地实施我们的半导体战略。双方合作研发 SoC 完美匹配我们的软件，没有任何妥协。通过这种方式，我们可以为集团客户带来卓越的汽车性能。在大众汽车的所有电子控制单元中统一使用一个优化的架构们高效开发软件平台带来巨大帮助。” 从MCU到SoC所有电控单元，包括 (ECU)未来可以在一般的基础软件环境中运行。

这款新的SoC旨在提高意法半导体的高性能 Stellar系列MCU，将其节能实时功能扩展到以服务为导向的环境中。CARIAD 大众汽车集团对汽车的具体要求和目标功能将为合作项目提供帮助法半导体对32位Stellar车规MCU扩展架构。

半导体汽车和分立器件(ADG)总裁 Marco Monti表示：“ST的 Stellar 架构是专门设计的，以促进汽车向软件定义的转变。CARIAD 决定与 ST 本决定证明了我们的产品战略是成功的，以满足大众集团下一代汽车的要求和功能。CARIAD 结合软件开发能力ST 设计专长和创新 Stellar 汽车架构将帮助大众集团打造世界级的软件定义网络汽车。” CARIAD在主要合作内容上，与意法半导体达成了合作框架。两家公司将敲定合作细节，并制定详细的合作协议。

CARIAD的新 AU一系列处理器包括双方Stellar合作开发的系统芯片和Stellar标准MCU。AU1系列产品让CARIAD它可以灵活地扩展汽车的各种应用程序，满足大众集团所有品牌的需求。这些芯片是为设备互联Ampleon代理、专门为区域控制器或大众操作系统开发动力总成系统、能源管理和舒适电子设备相关应用 VW.OS 的服务器。基于 Stellar独特的技术特点，整体 AU1 处理器系列的强大性能将足以满足未来无线更新和轻松运行的扩展功能。采用一般处理器架构后，CARIAD专家只需要所有电控单元(ECU)开发一个通用的基本软件，可以大大降低软件的复杂性，加快软件开发周期。此外，Stellar 一个架构有帮助ECU内集成更多功能。这些优势将显著减少汽车的数量ECU提高软件的成本效益和可靠性。

与意法半导体的合作使CARIAD 它可以进一步扩大其在半导体领域的专业知识和能力，并在合作开发过程中获得更多的经验。CARIAD 首席技术官 Lynn Longo表示： 这才刚刚开始。未来，我们计划合作开发功能更复杂的高性能半导体芯片。