据TrendForce研究表明，尽管消费电子需求持续疲软，但服务器和高效操作Abracon代理、汽车和工业控制等领域的工业结构性增长需求没有下降，已成为支持中长期晶圆OEM增长的关键驱动力。与此同时，由于2022年第一季度晶圆价格大幅上涨，该季度产值连续11季度创下新高，达到319.6亿美元，季度增长8.2%略低于前一季度。在排名方面，最大的变化是合肥水晶集成（Nexchip）超过高塔半导体（Tower）至第九名。

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由于台积电（TSMC）在去年第四季度，晶圆价格全面上涨。这批晶圆主要在2022年第一季度产出。再加上持续强劲的高效计算需求和更好的外币汇率助攻，台积电本季度收入达到175.3亿美元，季度增长11.3%。每个工艺节点的收入季增长率一般达到10%左右，为7/6nm以及16/12nm由于产量小幅扩大，生长幅度最高，只有5/4nm苹果的工艺收入（Apple）iPhone 13生产备货淡季影响下降。

受电视、智能手机等市场形势低迷的影响System LSI CIS、驱动IC等待需求减弱，加4nm扩产和良率改善速度不如预期，三星排名第二（Samsung）成为本季唯一一家收入负增长的晶圆代工厂，收入53.3亿，季减3.9%，市场份额下降至16.3%。联电（UMC）受涨价晶圆的推动，收入创下22.6亿美元，季增6.6%，排名第三。但今年联电新增产能尚未开放，各工艺收入比例与去年第四季大致相同。

格罗方德（GlobalFoundries）本季营收19.4亿美元，季增5.0%。由于晶圆出货量与前季大致相同，增长的主要原因是平均单价调整和产品组合优化，排名第四。此外，格罗方德作为美国主要晶圆代工业者之一，多年来一直协助生产「美国制造」国安和航天相关芯片最近又计划生产45个nm SOI工艺产品支持国防航空系统的运行，预计第一批生产芯片将于2023年交付。

中芯国际（SMIC）由于近期产能的顺利开放，晶圆出货量增加，产品组合逐渐转移到结构性短缺产品，如消费PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU第一季营收达到18.4亿美元，季增16.6%，排名第五。

华虹集团第六至第八名虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），受益于产能利用率持续满载、新产能开放、平均销售单价和产品组合调整，收入表现均有所提高。合肥晶合集成第一季营收4.4亿美元，季增26.0%，成长率最高，超过高塔半导体（Tower）跃居第九，拉近与世界第八先进城市的差距。

据TrendForce据了解，合肥晶合集成目前已生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC优先，2022年将延续积极扩产的基调，实现目标N2厂区产能建设。同时，为了降低单一市场繁荣下行循环的风险，加快发展TDDI、CIS、MCU与PMIC目前合肥晶合集成已与多元化产品平台同步，SmartSens90合作成功发展nm CIS产品量产后将有助于非驱动IC营收。

排名第十的高塔受益于工业控制和车辆analog相关芯片仍相对短缺，第一季度收入增长4.2亿美元，季度增长2.2%。为了继续PMIC近年来，该领域的技术工艺优势也得到了积极的发展PMIC技术应用，开发更高的电压耐受性，有效缩小芯片面积供应CPU、GPU以及车辆、工控电源管理所需的高效运行。

展望二季晶圆代工市场，TrendForce预计随着少量晶圆OEM产能的增加，整体出货增长将保持第二季度十大晶圆OEM产值的增长趋势。然而，考虑到消费终端产品需求持续疲软，晶圆价格上涨的贡献大致反映在第一季度，季度增长将再次收敛。